溫度，壓力，時間對封口效果的影響

時間:2012-08-22 11:23    來源:未知    作者:admin    點擊:次    打印

封(feng)口(kou)機(ji)大(da)多(duo)數是(shi)利用(yong)熱封(feng)進行封(feng)口(kou)的，熱封(feng)是(shi)利用(yong)外界(jie)條件使(shi)塑料薄膜的封(feng)口(kou)部位變成黏流狀態(tai)，借助刀具壓力使(shi)薄膜融(rong)合為一體，冷卻后(hou)保持(chi)一定強(qiang)度。

    熱(re)(re)封工藝的(de)三大因素是(shi)熱(re)(re)封溫度(du)(du)、壓力、時間，其中主要是(shi)溫度(du)(du)。根(gen)據材(cai)料(liao)和材(cai)料(liao)袋(dai)運動狀態的(de)不同(tong)需(xu)要不同(tong)的(de)熱(re)(re)封條(tiao)件(jian)，三者(zhe)必須協調配合才能(neng)獲得好的(de)熱(re)(re)封質(zhi)量(liang)。

一、熱封溫(wen)度對熱封強度有什么(me)影響？

    熱(re)封(feng)(feng)溫(wen)度(du)對(dui)熱(re)封(feng)(feng)強度(du)有(you)很重要的(de)影(ying)響，熱(re)封(feng)(feng)層(ceng)中參與熱(re)封(feng)(feng)的(de)薄膜厚度(du)對(dui)熱(re)封(feng)(feng)的(de)效果起(qi)決定作(zuo)用。

    1、當(dang)溫度比(bi)較低時，熱封(feng)層(ceng)表(biao)面被熔化的(de)，參與熱封(feng)的(de)薄膜(mo)厚(hou)度比(bi)較薄，導致接觸的(de)溫度較低。

    2、當溫(wen)度過高時，可能(neng)(neng)會把熱(re)封(feng)層(ceng)薄膜都熔化或者(zhe)使熱(re)封(feng)層(ceng)有(you)剝(bo)離基層(ceng)的(de)危險，導致(zhi)上(shang)下(xia)薄膜的(de)基層(ceng)參與熱(re)封(feng)，這也必(bi)然導致(zhi)熱(re)封(feng)強(qiang)度下(xia)降(jiang)。所以(yi)我們在進行薄膜熱(re)封(feng)時，一定要選擇(ze)適合的(de)熱(re)封(feng)溫(wen)度，不(bu)能(neng)(neng)太高也不(bu)能(neng)(neng)太低。二、熱(re)封(feng)時間(jian)對(dui)熱(re)封(feng)有(you)什么影響？

    在熱封(feng)溫度和熱封(feng)壓力不變的(de)情況下，熱封(feng)時(shi)間越長，熱封(feng)層之間結合(he)的(de)越牢固。但如果熱封(feng)時(shi)間過長，復合(he)薄膜的(de)熱封(feng)部位則會(hui)出現褶(zhe)皺、不平現象，嚴重(zhong)影響產品的(de)外(wai)觀(guan)質量。

三、熱封壓力對熱封有什么影響？

    為了保證塑料復合(he)軟(ruan)包裝的(de)(de)熱封強(qiang)度，一定的(de)(de)熱封壓力是必不(bu)(bu)可少的(de)(de)。因此，在熱封過程中要求熱封壓力適中、均勻。如果熱封壓力不(bu)(bu)夠或(huo)者不(bu)(bu)均勻，則會使熱封部(bu)位產生氣泡而虛焊，導(dao)致(zhi)(zhi)熱封不(bu)(bu)良.如果熱封壓力過大，熱封部(bu)位則會出現封口變(bian)形(xing)，在熱封溫度較高時，還(huan)會擠走部(bu)分復合(he)材料，造成熱封邊緣發脆、易開裂(lie)，同(tong)時導(dao)致(zhi)(zhi)熱封強(qiang)度下降。

迅捷封(feng)口(kou)(kou)(kou)機(ji)主要有手(shou)壓式(shi)封(feng)口(kou)(kou)(kou)機(ji)，腳踏式(shi)封(feng)口(kou)(kou)(kou)機(ji)，塑料鋁箔封(feng)口(kou)(kou)(kou)機(ji)等類(lei)型，封(feng)口(kou)(kou)(kou)機(ji)種(zhong)類(lei)眾多，質量(liang)較好，是(shi)您(nin)不錯的選擇(ze)。